最新全球MEMS晶圆厂排名出炉：中国蝉联榜首台积电第三中芯集成第五！（附全名单）

　　行业报告《Status of the MEMS Industry 2023》（2023年MEMS产业现状），介绍了当前全球MEMS产业情况。 报告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圆厂排名情况，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中国赛微Silex Microsystems AB继续蝉联全球第一，这是继2019、2020、2021后，Silex连续四年排名世界第一。 整体看来，2022年全球MEMS 代工厂发展顺利，MEMS代务逆市上扬，同比增长 6 % ，达到近 7.7亿美元。除了通货膨胀和晶圆价格持续上涨增加了收入外，一些IDM 由于经营成本高昂而正在重新考虑其商业模式，并转向无晶圆厂模式。此外，过去几年，主要MEMS代工厂的客户数量激增，寻求新 MEMS 技术的合作。 最新的MEMS晶圆厂排名中，全部有5家中国MEMS代工企业进入全球TOP 16，其中两家总部在中国大陆，3家总部在中国台湾，详细企业排名全名单及介绍见下文。

　　Silex现为中国赛微电子旗下子公司，2015年7月13日，赛微电子（当时为耐威科技）通过旗下香港投资控股公司GAE Ltd.收购了Silex 98％的股份，Silex的大股东们：CapMan，Priveq，Northzone和Startupfactory同意了出售手上持有的所有股份，Silex正式成为一家由中国非公有制企业控股的MEMS半导体企业。目前，赛微电子是全球&中国最大的MEMS代工企业。

　　赛微电子在获得对Silex的控股后，于北京建设了8英寸MEMS产线），以扩大该公司的产能。当前，赛微电子正在深圳筹备一条月产能3000片的MEMS中试产线，相关情况参看《深圳首条MEMS中试线落地！》。

　　Silex的优点是使用其自有的硅通孔（TSV）技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。

　　Teledyne MEMS即Teledyne DALSA，目前是全球第二大的纯MEMS代工厂。在此之前它一直是全球TOP1，2019年被Silex超过。Silex得益于被赛微电子收购后获得的中国市场，MEMS代工份额有所增长。

　　Teledyne DALSA前身为DALSA Corporation，是一家加拿大公司，专门设计和制造专业电子成像组件（图像传感器，相机，图像采集卡，成像软件），以及专业半导体制造（MEMS，）。Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集团的一部分，Teledyne成像集团是Teledyne旗下的成像公司。

　　TSNC（台积电）是全球晶圆代工厂一哥，台积电不仅是全球晶圆代工TOP 1，其MEMS代工业务也在全球排名前3，2021年MEMS代工销售额超过图像传感器巨头索尼。

　　台积电拥有全球先进的MEMS工艺技术，在2011年推出了全球首款传感器SoC工艺技术，该技术通过整合台积电的CMOS和晶圆堆叠技术，制造单片MEMS。

　　台积电传感器SoC技术的制程范围从0.5μm到0.11μm，支持G-Sensors，陀螺仪，MEMS麦克风，压力表，微流体和生物基因芯片等应用。

　　台积电于2017年成立了Piezo技术试验线，可帮助客户设计和开发用于医疗和健康应用的微型扬声器、麦克风、超声波传感器和很多类型的执行器。压电技术是MEMS的一个新领域，具有很大的发展的潜在能力。新型压电薄膜材料已经过预先定性，因此客户能专注于产品设计和架构，以实现最佳的产品上市时间。

　　X-Fab是一家德国企业，总部在爱尔福特，主要代工生产模拟和混合，以及高压应用MEMS解决方案。德国是全球传感器大国之一，德国的博世BOSCH）是全球两大MEMS巨头之一，得益于优秀的市场，X-Fab成为全世界TOP 4的MEMS代工厂。

　　2011年，X-FAB集团收购了位于德国伊策霍 (Itzehoe)的MEMS 厂商 GmbH的股份，该公司是弗劳恩霍夫硅技术研究所（ISIT）的衍生公司。这成为X-FAB 在Itzehoe 的专用MEMS代工厂。

　　中芯集成（SMEC）是一家总部在中国浙江绍兴的特色工艺芯片代工企业。因为赛微电子旗下Silex位于境外，且现在中国大陆产线正处于爬坡阶段，因此目前中芯集成是中国大陆顶级规模、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。

　　今年5月10日 ，中芯集成在科创板成功上市，募集资金金额达到125亿，上市市值超过400亿元，成为2023年中国半导体产业上市热点事件之一，详情参看《中国大陆最大MEMS代工厂成功上市！》

　　SONY索尼是全球最知名消费电子巨头之一，全球图像传感器巨头，受累于消费电子科技类产品业绩乏力，索尼MEMS业务连续下滑，从2020年的全球第三掉落至全球第6.

　　索尼半导体制造公司利用其在制造 MEMS 与半导体技术加工方面的丰富经验，提供广泛的 MEMS 代工服务，包括晶圆工艺开发（开发、工程样品、小批量至大批量生产）、可用流程有批量工艺（包括SOI）、表面工艺、半导体工艺，MEMS产线位于日本鹿儿岛。

　　IMT的全自动MEMS生产工厂能够完全满足客户对6英寸和8英寸的批量需求。与CMOS工厂不同，其优点是金属、聚合物和其他材料的灵活性，以及硅、SOI、玻璃（熔融石英、石英、硼硅酸盐）和III-V基板的经验。

　　ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS（APM）成立于2001年，是全球主要的MEMS组件开发和生产商。早期，APM作为MEMS器件的集成器件制造商运营，特别强调压力传感器光学元件的产品研究开发。几十年来，APM在开发各种MEMS器件方面积累了丰富的经验，包括传感器、执行器和微型元件。

　　自2007年以来，凭借其在MEMS方面的生产和专业相关知识，以及丰富经验，该公司的业务重点转为纯粹的MEMS代工，通过扩展更先进的MEMS组件的开发来发展业务。APM目前拥有一个6英寸晶圆厂，拥有专用的微机械加工工具以及完整的MEMS加工能力。

　　VIS（世界先进积体电路）是我国宝岛台湾TOP晶圆代工厂之一。2019年，世界先进以2.36亿美元收购了Globalfoundries（格芯）新加坡8吋厂，包含厂房、厂务设施、机器设备与 MEMS IP等业务，该厂现有月产能约 3.5 万片 8 吋晶圆。该厂的核心业务是MEMS 代工。因此世界先进顶替了之前格芯的MEMS全球市场占有率。

　　飞利浦是全球电子业巨头，Philips Innovation Services（飞利浦创新服务部）是其一部分，在荷兰埃因霍温运营着一座MEMS晶圆代工厂。

　　虽然飞利浦早年将半导体业务拆分，独立成立恩智浦半导体公司（NXP），之后退出半导体制造业。但飞利浦仍然保留了荷兰埃因霍温的晶圆代工厂，因此该MEMS代工市场份额属于飞利浦而非NXP。

　　该晶圆厂随后被用于在内部和外部提供MEMS和微装配服务。在2,650平方米的洁净室中雇用了大约140人，其中大约70人从事MEMS工作，70人从事微型装配。该团队可以为MEMS工艺开发以及MEMS制造和原型制作提供帮助。

　　飞利浦的MEMS代工厂可处理从Ag到Zn的材料，包括CMOS禁止材料、合金、电介质和聚合物，如Parylene，并能将它们放置在各种基板上，包括硅、化合物半导体和玻璃。

　　该厂可以生产很多类型的MEMS设备，特别是在印刷和医疗电子应用中生产微流体设备方面成绩斐然。该集团还提供各种晶圆键合技术，包括专有的粘接技术，MEMS-last CMOS晶圆集成和后端工艺，如微装配和MEMS器件测试。

　　Tower Jazz（高塔半导体）1993年于以色列成立，成立后相继收购了美国国家半导体、美光、MaximIntegrated Products等公司的晶圆厂，以及晶圆代工厂商Jazz Semiconductor公司，2022年被因特尔收购。高塔半导体式以色列第一大晶圆代工厂，也是全球主要晶圆厂之一。

　　Tower SEMI提供大批量MEMS制造解决方案，支持高端加速度计、陀螺仪、振荡器音频传感器和执行器、射频MEMS调谐器、红外像素阵列传感器以及驱动器等应用。

　　Tower SEMI在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工厂中，将新技术从创意转化为批量生产，拥有超过15年的大批量MEMS制造能力。

　　BOSCH（博世）是一家德国半导体和电子业巨头，与美国博通合称为全球MEMS两大巨头。近几年，随着博世传感器业务的蓬勃发展，博世一家甩开博通，慢慢的变成为全球MEMS传感器第一企业。

　　博世的MEMS代工销售额全部来自自己的MEMS传感器需求，是一家典型的IDM厂商。博世所有 MEMS 传感器均在德国罗伊特林根 (Reutlingen)制造，制造过程需要三个多月的时间，数百个步骤。目前，博世正在德国建设一条12英寸MEMS晶圆产线、UMC

　　UMC（联华电子）成立于1980年，是我国宝岛台湾的主要晶圆代工厂之一。联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发

　　位于台湾，另有数座晶圆厂在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约80万片，主要为八吋成熟制程晶圆。联电的MEMS代工产线英寸晶圆线，包括麦克风、惯性传感器、压力传感器和环境传感器（温度/

　　，ST）是一家国际性IDM企业，总部在瑞士日内瓦。意法半导体也是全球传感器巨头，全球TOP 4的MEMS传感器厂商，其MEMS代工销售额主要来自于自身传感器业务的需求。TOP15、ROHM

　　）是全球知名的半导体和传感器厂商，擅长利用薄膜压电元件的MEMS工艺，基于其子公司LAPIS Semiconductor Miyazaki建立的制造工艺，可提供针对各种市场和应用而优化的压电MEMS。ROHM的MEMS工艺利用薄膜压电元件提供的主要优点包括：综合生产系统中，可实现高质量和灵活的产品制造和控制；使用6英寸和8英寸晶圆；全天候运行可加速开发，同时实现早期生产启动。

　　Semefab成立于1986年，位于英国苏格兰，以Fabless芯片设计公司起家，后拥有自己的晶圆产线，目前MEMS代工是Semefab的最大业务版块。

　　Semefab生产各种MEMS传感器，可为全球许多OEM提供代工服务。产品包括气体流量传感器，基于质量流量原理的客户定制技术，薄膜上带有微加热器和

　　；气体浓度传感器，采用定制技术，可实现基于特定气体的电阻变化；应变计，使用专用材料的压电效应定制技术。此外，还有液体粘度传感器和血液分析传感器等。Semefab有一系列的专有技术，如Micro Hot Plate，可创建适用于气体光谱测定的宽带红外（IR）光源；热电堆，用于非接触温度

　　今年的全球MEMS晶圆厂排名榜单较往年不同的亮点是，目前中国大陆规模最大的MEMS代工厂中芯集成，进入了榜单第5位，成为全世界MEMS产业中新的一股中国力量。

　　中国传感器技术卡脖子的地方很多，但其中最为致命和严峻的部分就是传感器芯片。

　　传感器的重视，近年来，中国MEMS晶圆厂建设增多、加快，增芯科技12英寸MEMS晶圆产线等多条MEMS量产线/中试线在动工建设，中国MEMS产业正在快速崛起。审核编辑 黄宇

　　，它今年前半年的出售的收益为22亿美元。博通公司排在第二位，它的收入为18亿美元。Nvidia排名

　　将获得高通新一代电源管理芯片(PWM IC)70%至80%的订单。高通前一代电源管理芯片是由中

　　至第十则分别为东芝/威腾（11%）、英特尔（7%）、GlobalFoundries（6%）、联

　　登顶 /

　　设计及制造厂商高速增长 /

　　的纪录。建厂速度最快，从动土到进机只花14个月；上线速度最快，从进机到开始生产，不到半年；该厂区是

　　已113．5亿美元居冠 /

　　技术信息集团 ASPENCORE 旗下拥有EEtimes、EDN、EET

　　半导体行业协会根据行业季度统计报表及各地方协会统计数据评选出。  鉴于

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